Leiterplatten bearbeiten (von Katharina und Jana)

Leiterplatten sind in allem Elektronischen Geräten vorhanden (z.B. Handy, Laptop, etc.). Der Versuch dient in Fabriken dazu, Fehler zu korrigieren.

Materialien und Chemikalien:

Man benötigt ein Becherglas, eine Pipette, eine Kupferplatte, Salzsäure 30 %, Wasserstoffperoxid 50 %, einen Edding, eine Schutzbrille, einen Schutzkittel, Handschuhe und der Versuch muss im Abzug durchgeführt werden.

Durchführung/Beobachtung:

Man bemalt die Kupferplatte teilweise mit Edding, nimmt ein Becherglas und füllt Salzsäure ein, so dass ein Teil des Kupfers in der Salzsäure steht. Dann wird das Wasserstoffperoxid mit einer Pipette hinein geträufelt. Zuerst steigen Bläschen auf und das Gemisch färbt sich blau. Dann verschwindet nach und nach das Kupfer und am Ende bleibt nur der Edding. Wenn das Kupfer weg ist, stellt man die Platte in Wasser.

Auswertung:

Das Wasserstoffperoxid oxidiert das Kupfer zu Kupferoxid. H2O2(aq) + Cu(s) → CuO(s) + H2O(l)

Die Salzsäure löst das Kupferoxid zu Kupferchlorid. 2H+(aq) + 2Cl-(aq) + CuO(s) → H2O(l) + Cu2+(aq) + 2Cl-(aq)

Wenn man die Leitfähigkeit überprüfen möchte, kann man die Platte mit dem aufgelösten Kupfer an einen Generator (Spannungsquelle) und einen Ventilator anschließen. Vorher muss man mit Alkohol den Edding abwischen.